近日，InsideHpC采访了AMD首席技术官兼执行副总裁Markpapermaster。

(Markpapermaster，AMD首席技术官兼执行副总裁，负责技术和工程)

*过去18个月，AMD在HpC领域卷土重来。你认为高性能计算的趋势是什么？

我们正处于高性能计算的转折点。传统的高性能计算(HpC)工作负载，如油气勘探、天气预报、模拟、建模等。对计算和性能的需求持续快速增长。这些工作负载需要更多的核心驱动程序、更高的存储和输入/输出带宽。HpC是AMD全面复兴的重要领域之一。AMDEpYC服务器处理器提供了创纪录的单个64核、平衡的存储和输入/输出性能，并且可以有效地驱动要求最苛刻的应用程序。这些新应用需要更强的计算能力和更高的性价比。AMD积极响应这些技术趋势和需求，不断升级产品参数和迭代产品路线图。

*AMD专注于哪些创新领域来延续其成就？

在AMD，我们采用多管齐下的创新方法。我们永远不会忽视推动CpU和GpU产品路线图的迭代，以提供出色的性能和效率提升。同样，我们专注于模块化设计，优化Ip模块以追求细分市场的增长，并加速软件赋能以创建优秀的解决方案。主要创新领域包括1。Zen’核心x86CpU微架构和‘Navi’核心GpU微架构；2.采用AMDInfinity架构的模块化设计方法；3.创新的‘X3D’套装；4.开源软件平台进一步促进生态系统健康发展。

*未来几年，AMD将支持两台数百亿的二级超级计算机。从您的角度来看，在为最终用户提供数十亿次计算性能方面，最严峻的挑战是什么？

数据中心的两大应用，即机器学习和高性能计算，正在推动数百亿次计算时代的发展。最困难的两个挑战是提高能效和编程效率，这需要非常高效的CpU和GpU，以及与硬件完美结合并能简化并行编程的软件。

AMD的第三代Infinity架构可以在AMDEpYC处理器和RadeonInstinct显卡之间提供高带宽和一致的存储访问。AMD的ROCm开源软件平台也可以充分利用这些底层技术，为机器学习和HpC应用提供数十亿的二次计算性能。

*对HpC的需求不会止步于数百亿次的二次计算。考虑到摩尔定律，你认为应该做些什么来满足“百亿次”之后的需求？

总会有创新的方法继续推动计算能力的快速增长。我将简单谈谈三个技术方向。

目前，集成光子学是极具发展潜力的技术之一。利用透射光子代替电子的光子技术很可能有助于解决电阻、泄漏、延迟和发热等一系列问题。光子计算机可以利用光来传输信息，集成了光子技术的芯片使这一技术的应用变得更加容易，并有可能实现更高的性能。

量子计算在某些场景下有很大的应用前景，但在日常应用中无法替代数字计算。相反，量子计算机应该与传统计算技术合作，加速计算化学和天气预报等特殊领域的计算。

此外，未来还会有神经形态计算的一席之地，包括虚拟神经网络和其他模拟大脑工作的技术。神经形态计算具有降低能耗、提高性能的巨大潜力，应用范围从异常检测到医学诊断。

*您花了大量时间参加SC19和戴尔高性能计算社区大会等活动。你为什么如此重视与HpC用户的互动？

作为AMDCTO，我希望抓住每一个机会，直接与业内计算需求最强的用户交流。HpC是一个领先的技术领域，用户对其工作负载、软硬件瓶颈以及能够推动计算能力发展到最高水平的架构有着深刻的理解。我很珍惜来自HpC社区的反馈、专家的需求以及分享AMD高pe愿景的机会

就我个人而言，对于摆在我们面前的HpC发展的巨大机遇，我比以往任何时候都更加兴奋。我们已经进入了数百亿次二次计算的时代，这是一个颠覆和快乐的时刻。我们从未预料到的新机会即将出现。